## Chile se prepara para revolucionar el packaging: Concurso de Innovación CMPC abre puertas a diseñadores talentosos
El futuro del embalaje está en manos de la creatividad y la sostenibilidad, y Chile está listo para liderar el camino. CMPC Biopackaging, en colaboración con gigantes de la industria como Agrosuper, Soprole y AB InBev, ha lanzado el Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa que busca impulsar soluciones innovadoras y respetuosas con el medio ambiente, utilizando exclusivamente cartón corrugado.
Esta es la primera vez que el concurso, que ya cuenta con dos exitosas ediciones internacionales realizadas en conjunto con prestigiosas instituciones como la Tongji University, el MIT y el Cambridge Innovation Center, llega a suelo chileno. El llamado está dirigido a estudiantes y recién titulados de diseño y carreras afines, ofreciéndoles una oportunidad única para conectar con empresas líderes del consumo masivo y aplicar sus conocimientos en desafíos reales del mercado.
**Desafíos que impulsan la innovación**
El concurso no se limita a la teoría; las empresas participantes han planteado desafíos concretos que reflejan sus necesidades y buscan soluciones prácticas. AB InBev, por ejemplo, invita a los participantes a repensar el packaging de sus packs de cerveza, marcas icónicas como Stella Artois, Budweiser, Corona, Quilmes y Cusqueña, a través del desafío “Unboxing the future”. El objetivo es crear una solución que proteja las botellas durante toda la cadena logística, mejore la experiencia del consumidor al abrir el pack, refuerce la identidad visual de la marca en el punto de venta y, crucialmente, ofrezca una segunda vida al envase una vez consumido el producto.
Agrosuper, por su parte, propone el desafío “Optimizando cada centímetro”, centrado en encontrar una forma más eficiente de empaquetar su producto estrella, Lomo Vetado, para el exigente mercado japonés. La clave está en desarrollar una solución que utilice menos material, aproveche al máximo el espacio durante el transporte y almacenamiento, y mantenga la funcionalidad y la integridad del producto, considerando las condiciones climáticas y logísticas específicas de Japón.
Finalmente, Soprole plantea “Multipacks Soprole: del film al pack con propósito”, un desafío ambicioso que busca reemplazar el film plástico utilizado actualmente para agrupar productos como Yoguito y UNO por una alternativa de cartón corrugado. Esta solución debe mantener la funcionalidad logística, operar adecuadamente en ambientes refrigerados, aportar diferenciación de marca, mejorar la visibilidad en las góndolas y, lo más importante, ofrecer una segunda vida útil al envase.
**Un impulso a la educación y al talento local**
Una de las novedades más destacadas de esta edición es la posibilidad de que las escuelas de diseño de universidades e institutos técnico-profesionales incorporen los desafíos del concurso dentro de sus programas académicos. Esto permitirá a los estudiantes desarrollar sus propuestas desde el inicio con requerimientos concretos de la industria, preparándolos para enfrentar los desafíos del mundo real.
“Trabajar junto a empresas líderes nos permite desarrollar soluciones con impacto real y fortalecer vínculos basados en innovación”, destaca Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados. “Queremos potenciar packagings sostenibles diseñados por talento local y fabricados en Chile, lo que genera valor para la industria nacional”.
**Premios que inspiran a la excelencia**
El concurso ofrece premios atractivos para los mejores proyectos en cada desafío: USD 1.000 para el primer lugar, USD 700 para el segundo y USD 300 para el tercero. Sin embargo, el premio mayor es el Gran Premio CMPC, que incluye un viaje al New York Design Week (NYCxDesign) 2027, con pasaje aéreo y un viático de USD 1.000 para estadía. Además, el profesor guía del proyecto ganador recibirá USD 1.000 y la universidad será reconocida por su contribución a la innovación.
**¿Cómo participar?**
Las postulaciones estarán abiertas hasta el 31 de julio de 2026 y podrán realizarse a través del siguiente enlace: [Enlace al concurso]. En septiembre, los proyectos finalistas serán presentados ante un jurado especializado y luego se realizará la premiación.
El Concurso de Innovación en Packaging de CMPC es una oportunidad imperdible para los jóvenes diseñadores chilenos que buscan dejar su huella en la industria del packaging y contribuir a un futuro más sostenible. ¡No pierdas la oportunidad de transformar tus ideas en realidad y llevar tu talento a Nueva York!